灯珠类型:表贴SMD封装
灯珠尺寸:3.0mm x 2.0mm
额定功率:0.06-0.1W
工作电压:1.8-3.4V
发光颜色:白
白光色温:1700K-15000K
工作电流:20-60mA
发光效率:100-185 lm/w
显指CRI :70 ↑, 80, 90 CRI
镜片外观:无色透明
封装基板:PLCC
芯片材质:LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌:CREE、丰田合成、欧司朗、晶元、三安、
芯片规格:典型规格8*10mil 10*18mil 10*20mil 10*30mil等;
认证标准: ROHS、REACH,EN60471。
工作温度:-40°C 至 +85°C
座机: 0769-81305858
光源部: 13392729727
用心研制,用科技造福社会