LED灯珠光学特性分为六个板块,下面依次给大伙介绍介绍,本篇文章进-步来比较LED与传统光源在光学特性方面的差异。...
外罩是包裹LED芯片、荧光粉、封装树脂的容器,也是器件结构及控制发光强度分布的重要部件。树脂外罩是在引线架的电极部分用传送成型法等方法成型的树脂壳。...
白光LED器件,可分为封装树脂、荧光粉、LED芯片、外罩四大构成材料。这些材料各有几类,通过其组合便可决定白光LED器件的特性,如要求总使用时间很短但在瞬间必须光量很大时,为了使光量变得最大,可以选择......
荧光粉是吸收LED芯片发出的光,并发出长波长光(光-光转换)的结晶,一般在白光LED器件中,使用“蓝光LED芯片+黄色荧光粉”来实现白光。荧光粉通过吸收蓝光LED芯片的光,发出大范围的黄色光,而且荧光......
白光LED器件构成材料之一:封装树脂 封装树脂很不显眼,但却是能够左右白光LED器件性能和寿命的重要构成材料。作为封装材料需要有密封性和耐热性,作为光学材料则需要高透射率、高折射率,高耐光性,能够满......
5mm子弹头LED灯珠质量的选择是一个非常重要的因素。不同工人和工程师的封装工艺生产出的产品出现质量问题是有相当大的影响。在同样的老化环境下,普通底胶封装的LED比A类低衰减胶封装的5mm子弹头LED......
我公司产品均使用科锐CREE、丰田合成、欧司朗NICHIA、旭明、晶元、新世纪、三安品牌芯片,光效好、电极性佳、一致性好;耐高温日本胶水白光胶、亮度高、低光衰、高显指;采用99.99%纯金线、焊接牢固......
大功率灯珠3535系列产品具有高可靠性、色度均匀、高亮度、高光效、可达到100 LM/W以上,高显指CRI≥80,TS=85℃,低热阻,多种CRI选择:>70,>80,>90。 大功率灯珠3535系......
安防LED灯珠防静电:静电或高压会损害灯珠,使用灯珠时,建议戴防静电环或防静电手套; 烙铁焊时,机台接地;所有驱动设备需接地,保证灯珠电压在正常范围;散热 灯珠通电时,使用电流越高,灯珠产生的热量越大......
LED新能源灯珠及集成光源,采用先进的生产设备和远积极于同行业的封装工艺及技术,采用进口正规品芯片封装(美国普瑞、旭明台湾晶元、光銨) ,本公司生产的LED新能源灯珠具有亮度高,光照均匀,光衰减小,寿......