白光LED器件构成材料（一）

    白光LED器件，可分为封装树脂、荧光粉、LED芯片、外罩四大构成材料。这些材料各有几类,通过其组合便可决定白光LED器件的特性，如要求总使用时间很短但在瞬间必须光量很大时，为了使光量变得最大，可以选择连续使用时寿命较短的高折射率封装树脂;而须用高显色性时，则可以采用发光效率低的多色荧光粉。

　　为了满足这些要求,现正在努力开发所有的材料，下面给大家详细介绍白光LED器件构成材料之一：封装树脂的详细内容。

　　白光LED器件构成材料之一：封装树脂

　　封装树脂很不显眼，但却是能够左右白光LED器件性能和寿命的重要构成材料。作为封装材料需要有密封性和耐热性，作为光学材料则需要高透射率、高折射率，高耐光性，能够满足这些要求的封装树脂现有环氧树脂和硅树脂两种。

　　白光LED器件构成材料封装树脂有关构造和性能说明如下：

　　1.封装树脂构造(分子构造)

　　封装树脂使用的是热硬化树脂。热硬化树脂起初是液态的树脂，经过加热后发生聚合反应变成固态,这是树脂分子在热作用下与相邻分子键接(键结合),形成三维网状构造的现象。一般使用的树脂以环氧树脂和硅树脂居多,且采用100~150°C的温度进行热硬化。

　　1)环氧树脂

　　所谓环氧树脂,就是一个分子中含有两个以上的环氧乙烷环,且在硬化剂的作用下能够形成三维网状构造化合物的总称，一般其硬化物(三维网状构造化的聚合体)也被称为环氧树脂。其种类繁多，满足LED封装特性要求的环氧树脂，多使用脂环式分子构造的化合物和酸酐硬化剂，

    2)硅树脂听谓硅树脂，就是硅和氧结合形成具有骨骼的高分子，且在硅中有一个以上碳氢化合物基的化合物总称。一般碳氢化合物基带有甲基的情况较多，用于LED封装时，采用带有苯基的高折射率硅树脂，且多使用白金化合物催化剂产生附加反应的树脂硬化方法。

　　2.白光LED器件封装树脂性能之封装性能：

　　(1)密封性。外罩和芯片封装树脂的密封好坏对于能否获得长期的可靠性非常重要。若密封性不好则会出现缝隙，如湿气进入则可能造成腐蚀或出现不正常,降低光效。特别在回流焊工艺等的严格温度环境下必须保持密封性,这也是对封装树脂性能的一个非常严格的要求,一般而言,环氧树脂比硅树脂的密封性能要好。

　　(2)耐热性。随着LED芯片的功率增大,即LED越来越亮,LED芯片的发热量也随之变得越来越大。由于封装树脂要与热源LED芯片直接按触，使用耐热性好的树脂便成为一个必要条件。LED封装用树脂选择环氧树脂和硅树脂的理由之一就是耐热性好，特别是在高温环境下,硅树脂的耐热性非常好，几乎不会因为高温老化而降低透射率。

　　2)白光LED器件封装树脂光学性能：

　　(1)透射性。LED芯片和荧光粉的光效要好,则树脂本身必须对可见光有很高的透射性。封装树脂的透射率变化开始时,环氧树脂及硅树脂都在可见光范围内显示出高透射性，经过一段时间后,环氧树脂在短波出现了透射率降低的倾向，但若在器件设计和选材时能将芯片的温度控制在100°C以下,则不会出现高温变色的极端情况。

　　(2)折射率。从提高LED器件光效的观点看,封装树脂要求具有高折射率。树脂材料的折射率是树脂固有的物理性能,因此只要选择了树脂类型自然就确定了。选两种树脂的折射率分别为:高折射率硅树脂约1. 5，低折射率硅树脂约1. 4;环氧树脂约1.47。

　　(3)耐光性。提到的耐光性几乎都是针对紫外线(UV光)。蓝光LED芯片虽然仅发出微弱的UV光，但长寿命的LED产品不能无视UV光对封装树脂的影响，而且在户外长时间使用的情况下，还必须要考虑太阳光中的UV光影响。

　　由于环氧树脂分子构造中含有吸收光的官能基，随着时间的推移树脂将会变色,这些与光的透射性,以及光输出效率的下降都有关联，而低折射率的硅树脂不含吸收光的官能基，因此具有时间再长都非常稳定,不会出现变色等特点，但高折射率的硅树脂会随着时间的推移出现老化现象。

　　3)白光LED器件封装树脂性能小结：

　　LED器件用的封装树脂,为了追求器件性能和光学性能，主要使用环氧树脂和硅树脂,各有优缺点,可根据情况灵活使用。例如，低功率产品可使用密封性和强度好的环氧树脂，而高功率产品则可使用耐热性和耐光性好的硅树脂。随着白光LED器件对高亮度的追求,现正在不断地改进树脂。

　　3.白光LED器件封装树脂封装方法：

　　将封装树脂填充到装载LED芯片外罩(躯壳)中的封装方法很多，一般是用分注器(注人机)注人黏结度适中的树脂，此外还有压缩成型传送成型、注入成型、印刷、浸溃成型等方法。白光LED器件是将荧光粉与树脂混合后涂在LED芯片上，虽可以用多种方法使树脂成型,但操作不同有可能会破坏树脂的性能，因此为了发挥其性能，操作上一定要遵守各种注意事项。

　　白光LED器件，可分为封装树脂、荧光粉、LED芯片、外罩四大构成材料。今天我们就白光LED器件之封装树脂的分类及性能做了一个详细的介绍，下篇继续给大家介绍白光LED器件之荧光粉的详细内容，感兴趣的朋友可查阅！如您有更多关于白光LED器件的问题需要了解，可直接与我公司客服人员联系，谢谢！