白光LED器件构成材料（三）

    白光LED器件构成材料之LED芯片详细介绍

　　白光LED器件可分为封装树脂、荧光粉、LED芯片、外罩四大构成材料。这些材料各有几类,通过其组合便可决定白光LED器件的特性，如要求总使用时间很短但在瞬间必须光量很大时，为了使光量变得最大，可以选择连续使用时寿命较短的高折射率封装树脂;而须用高显色性时，则可以采用发光效率低的多色荧光粉。

　　为了满足这些要求,现正在努力开发所有的材料，下面给大家详细介绍白光LED器件构成材料之一：LED芯片的详细内容。

　　白光LED器件构成材料之三：LED芯片

　　LED芯片(LED颗粒)是电转换成光的半导体发光器件，电流从阳极向阴极顺方向流动时发光。白光LED器件使用的GaN类LED芯片的一例予以表示并说明。

　　1. 白光LED器件LED芯片构造：

　　LED芯片一般是四方形或长方形的形状，标准尺寸是边长200~500靘,厚度为70~ 120靘。

　　LED芯片上面与金丝相连装有60~100um的p侧电极板(阳极)和n侧电极板(阴极)。p侧电极板附着在p侧透明电极上，n侧电板板附着在n型半导体层上。白光LED器件半导体层的构成至少有蓝宝石衬底上的n型半导体层(n-GaN)、发光层(InGaN)、p型半导体层(p-GaN)三层，厚度为5~ 6靘。

　　用于销售产品的GaN类LED芯片半导体层为了更亮,其构造结构更为复杂。例如，具有结晶学、电子学、几何光学、波动光学功能的缓冲层、接触层、SLS层、掺杂层、MQW层等,由层层叠加可达到100~150层。而且结晶从GaN结晶，InGaN结晶开始，一般用公式Aly {Inx Ga(1-x)}(1-y)N(0≤x<1、0≤y≤1)表示混合结晶。

　　2.白光LED器件LED芯片性能：

　　GaN类LED芯片是将n型半导体层的电子和P型半导体层的空极穴(孔)注入发光层中,两者结合后发光实现“电光转换”。LED芯片内电子与空穴的流动及结合发光示意图。

　　LED芯片顺方向施加偏压(电压)后，则n侧电极板(阴极)一侧的电子向n型半导体层流人,同时电子从p侧电极板(阳极)一侧流出(与电流方向相反),这时LED芯片内部,n侧电极板流出的电子通过n型半导体层注人发光层,进而电子从p型半导体层流向p侧透明电极,相反,空穴通过p型半导体层注人发光层，从而导致电子和空穴在发光层中结合,在泯灭的同时其能量转换成光。

　　白光LED器件，可分为封装树脂、荧光粉、LED芯片、外罩四大构成材料。今天我们就白光LED器件之LED芯片的分类及性能做了一个详细的介绍，下篇继续给大家介绍白光LED器件之外罩的详细内容，感兴趣的朋友可查阅！如您有更多关于白光LED器件的问题需要了解，可直接与我公司客服人员联系，谢谢！