当大量焊接灯珠时,一般采用回流焊,手工焊接效率低,难以满足生产需要,而普通大功率灯珠不能使用该工艺,否则会使灯珠不同程度损坏,严重导致死灯。因此,为了解决这个问题,光电包装制造商采用了不同的包装方法和材料,一种是使灯珠触摸顶部,另一种是使用高温透镜来生产灯珠。从生产过程的角度来看,触摸顶部灯珠在最后一个过程中与高温透镜的生产过程有细微的差异。差异来自于透镜。触摸顶部不需要透镜,直接填充胶水,这是对技术的测试。如果覆盖透镜,它相对简单,因为透镜相对较硬,它本身也被用来保护灯珠中的组件,因此,透镜生产灯珠往往更简单。
拿高温透镜珠子时,手可以适当地放在珠子的各个部位,触摸顶部不能。由于顶层缺乏透镜保护,珠子更容易压碎里面的部件,如金线和芯片。金线很容易被压碎。
因此,在焊接过程中要注意以下几点:
1.使用硅胶灯珠时,切记不要挤压灯珠顶部的透明胶体。
2.如果少数样品是手工焊接的,在焊接过程中,用手按住灯珠顶部的透明胶,以固定焊接位置。
3.焊接后需要等待灯珠冷却下来,才能正常使用,进行下一步工作。
4.焊接后摆盘不能叠压,叠加,需要一盘平放。
5.回流焊时,如果用机械磁嘴吸收灯珠,应吸收灯珠旁边的乳白胶部分。透明胶部分正好放入磁嘴中。磁嘴有足够的空间不会挤压到灯珠顶部的透明硅胶。如果磁嘴是吸光珠顶部的透明硅胶,如果吸力过大,会对灯珠产生一定的影响。如果是这样,光电技术人员建议使用手动摆动灯珠。
从后期使用来看,触顶更符合焊机条件。在高温透镜的生产中,必须使用低温锡膏,低温锡膏的温度应保持在180度左右,这就要求高温透镜珠面临焊接瓶颈;触顶可通过270度回流焊,更适合后期生产。
透镜在焊接过程中脱落的问题,由于焊机热量过高,或多或少会导致透镜脱落,高温透镜难逃这一限制。因此,大量使用时触摸顶灯珠更符合焊接要求。在正常使用过程中,两者在质量上没有区别。客户可以根据自己的焊接方法选择使用哪种透镜珠。