1206侧发光产品焊接使用注意事项

　　1206侧发光系列LED,由于产品底部没有铜箔，需要从侧面爬锡来完成焊接。因此，焊接难度大，对焊接工艺要求高。如果没有侧贴的贴片厂，贴片不好。光电厂家建议可以通过以下工艺改进来降低吃锡不良率:

1.要求PCB焊盘尺寸应严格按规格尺寸设计。如果焊盘尺寸不合适，很容易偏离位置，观察是否存在现有不良问题LED偏位现象侧贴LED,与正贴不同，过锡时，LED只要偏位，就会越偏大锡膏爬不上去，造成虚焊。

2.适当增加印刷锡膏的量:因为侧贴是爬锡的方式，锡膏的量要增加，锡膏的质量也要求质量好。市场上大多数贴片加工厂的网板为0.08-0.12.1204侧面帖子建议使用0.15网板(这已经通过富士康生产线实验)，客户也可以先做实验方法，在现有网板下增加到0.15.也可通过贴片机吹气大小或通过吸嘴负补长，将贴片机吹气大小或通过吸嘴负补长，将LED按下锡膏.让LED焊盘压埋在锡膏中。

3.过锡时，焊盘方向应垂直于锡流方向，以减少焊锡顺序造成的不良。

4.适当延长贴片时间无铅贴片：245度58s:有铅230度8-10's(不超过10's适宜)每个贴片厂的机器都不一样，请先对贴片厂进行试验，再量产。

5.如果贴片厂家有点红胶机，可以尝试先点红胶固定后贴片(刷锡-点红z胶贴片)