陶瓷3535大功率灯珠由什么材料组成？

　　陶瓷3535大功率灯珠在我们的生活领域越来越普遍，3535RGB大功率灯珠是由什么材料组成的，是如何生产的？小编今天就给大家科普一下陶瓷3535大功率灯珠材料的组成。

陶瓷大功率灯珠由陶瓷基板制成.固品底胶.晶片.金线.荧光粉(白光).硅胶等主要材料。

　1.陶瓷基板的作用:陶瓷基板分为氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。氧化铝陶瓷基板的导热系数为30W/M*K,-般用于1-3W,100-2000氮化铝陶瓷基板W/M*K，-般用于5W。

陶瓷基板的作用：用于导电.散热.连接功能。主要用陶瓷粉烧结成陶瓷基板，然后在基板上布铜.镀镍.镀铜.镀银。

　2.固体底胶：与小功率底胶不同，陶瓷3535大功率灯珠由于功率大、热量高，采用纳米银胶和倒金锡合金焊剂。晶体底胶具有固定晶片和导电作用。

　3.晶片的作用：晶片就是晶片LED灯珠的主要成分是发光半导体材料。

a)晶片的组成晶片采用磷化镓(GaP).镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs).氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

b)品片结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片，双线晶片。晶片尺寸单位：mil。晶片焊垫-一般为金垫或铝垫。焊垫形状为圆形。.方形.十字形等。

c)品片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致如下:远红光(700-7400nm).深红光(640-660nm).红光(615-635nm).琥珀光(600-610nm).黄光(580-595nm).黄绿光(565-　575nm).纯绿光(500-540nm).色(450-480nm).紫色(360-430nm)。

　4.金线：大功率灯珠晶片分为垂直结构和水平结构，垂直结构的晶片需要金线。

a)金线的作用：连接晶片PAD(焊垫)与支架，并使其导通。

b)金线纯度为99.99%Au:延伸率为2-6%，金线尺寸为：0.9mil.1.0mil.1.2mil.1.5mil等。

5.荧光粉，主要用于调配白光颜色，单色光不需要荧光粉。

6.模顶胶：主要用于保护晶片和金线。

以上是小编对陶瓷3535大功率灯珠材料构成的诠释，如果还想了解更多LED请继续关注我们的技术知识，如有需要，LED灯珠，可以联系我们的官方在线客服人哦！