大功率LED灯珠封装的目的和注意事项是什么呢？

相信在这个行业中的朋友都应该知道，LED芯片是一种体积很小的固体，尤其是它的两个电极，需要在显微镜下才能看的清楚，在加入电流后芯片就会发出亮光，在制作过程中，需要对LED芯片和两个电极进行重要保护，还要进行精密的两个电极焊接操作，在整个制作生产过程中，都是需要经过严格检查和规范操作的，只有这样才能生产出客户需要的产品质量。在生产大功率LED灯珠的时候，需要了解的是关于LED芯片封装的技术问题，所以今天就为大家介绍一下LED封装的目的和注意事项。

大功率LED灯珠封装的目的：

1、是可以防止受到湿气等外部因素影响;

2、能够有效的进行热量排出，

3、可以以机械的方式进行导线连接，

4、是能提供手持等样式的特殊形体。

大功率led灯珠的注意事项：

1、在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其他的功能性有很大的影响，需要我们注意。

2、LED的光还有待提高还可以继续往下发展，但是功率越大的电能变成热能量会释放，所以我们要做散热工作。

3、静电防护。LED灯属于半导体器件，对静电较为敏感，尤其是白、绿、蓝、紫色LED灯要做好静电的产生。