COB封装和传统SMD贴片LED灯有什么区别？

 COB包装工艺与SMD贴片LED灯的生产工艺相差不大，但COB包装在点胶、分离、分光、包装等方面的包装效率要高得多，与传统SMD相比，可节省5%的任何材料成本。COB技术与传统包装技术相比有什么优势？小编带你进步了解。

1、封装效率高，节约成本

COB包装工艺与SMD贴片LED灯生产工艺相差不大，但COB包装在点胶、分离、分光、包装等方面的包装效率要高得多，与传统SMD相比，可节省5%的任何材料成本。

2、低热阻优势

传统SMD包装系统的热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝。COB包装系统的热阻为：芯片-固晶胶-铝。COB包装系统的热阻远低于传统SMD包装系统，大大提高了COB包装LED灯的使用寿命。

3、光品质优势

传统的SMD包装通过贴片将多个分离器件粘贴在PCB板上，形成LED应用的光源组件，存在点光、眩光和重影的问题。COB包装是一种集成包装，是一种表面光源，视角大，易于调整，减少了光折射的损失。

传统的SMD包装方法是将多个不同的器件粘贴在PCB板上，形成LED光源组件。这种包装过程中的光源通常存在电光、重影和眩光问题。COB光源不存在上述问题，属于面光源，视角大，易于调整角度，减少折射造成的光损失。

4、应用优势

COB光源的应用非常方便，可以直接应用于灯具，无需其他工艺。传统的SMD包装光源也需要先贴片，然后通过回流焊固定在PCB板上。它不像COB那么方便。