异形LED灯珠包装工艺详细说明

 技术加工产品也在不断改进。现对异形LED灯珠包装工艺进行详细说明

1.芯片检查-镜检：材料表面是否有机械损伤，麻点、麻坑、芯片尺寸、电极尺寸是否符合工艺要求，电极图案是否完整。

2.扩片-因为LED芯片在划片后仍然排列紧密间距很小(约0.1)mm），不利于后期工序的操作。我们用扩片机扩展粘结芯片的膜，即LED芯片之间的间距延伸到0.6左右mm。也可以手动扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶-在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(Gaass。、SiC导电衬底采用银胶，背面有红光、黄光、黄绿色芯片。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光和绿光LED芯片，使用绝缘胶固定芯片。)工艺难点在于控制点胶量，对胶体高度和点胶位置有详细的工艺要求。由于对银胶和绝缘胶的储存和使用有严格的要求，银胶的清醒、搅拌和使用时间是工艺中必须注意的事项。

4.胶水准备——与点胶相反，胶水准备是用胶水准备机在LED背面电极上涂上银胶，然后在LED支架上安装背面带银胶的LED。胶水准备的效率远高于点胶，但并非所有产品都适用于胶水准备过程。

5.手动刺片将扩张后的LED芯片（胶或未胶）放置在刺片台的夹具上，异形LED灯珠支架放置在夹具下，用针将LED芯片一个接一个地刺穿到显微镜下的相应位置。与自动装架相比，手动刺片具有优点，便于随时更换不同芯片，适用于需要安装各种芯片的产品。

6.自动安装框架-自动安装框架实际上结合了粘合剂（点胶）和安装芯片两个步骤，首先在LED支架上点击银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸入移动位置，然后放置在相应的支架位置。自动安装框架主要熟悉设备操作编程，调整设备粘合剂和安装精度。在选择吸嘴时，尽量选择胶木吸嘴，以防止LED芯片表面的损坏，特别是兰花和绿色芯片必须使用胶木。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.烧结烧结的目的是固化银胶。烧结需要监测温度，防止批次不良。银胶烧结温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。根据实际情况，可调整到170℃和1小时。绝缘胶一般为150℃和1小时。银胶烧结烤箱必须按工艺要求每2小时（或1小时）打开更换一次烧结产品，中间不得随意打开。烧结烤箱不得用于其他用途，以防止污染。

8.压焊-压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接。我们在这里不再重复了。

9.点胶包装LED包装主要包括点胶、灌封和模压。基本上，工艺控制的难点是气泡、多缺料和黑点。设计主要是材料的选择，选择环氧和支架的良好结合（一般LED不能通过气密性试验）白光LED点胶也存在荧光粉沉淀导致光色差的问题。

10.密封-异形LED灯珠密封采用密封形式。密封过程是先将液态环氧注入LED成型腔，然后插入压焊LED支架，放入烘箱固化环氧，将LED从模腔中脱落成型。

11.模压封装——将压焊LED支架放入模具中，用液压机将上下模具合模抽真空，将固态环氧放入注胶管入口，用液压顶杆压入模具胶道，环氧沿胶道进入各异形LED灯珠成型槽并固化。

12.固化后固化是指包装环氧固化，一般环氧固化条件为135℃，1小时。模压包装一般为150℃，4分钟。

13.后固化-后固化是为了充分固化环氧，同时对LED进行热老化。后固化可以改善环氧和支架（PCB）粘结强度非常重要。一般情况为120℃，6小时。

14.由于异形LED灯珠在生产中连接在一起(不是单一的)，Lamp包装LED采用切割筋切断LED支架的连接筋。SMD-LED在PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15.测试-测试异形LED灯珠的光电参数，测试外观尺寸，并根据客户要求对LED产品进行分类。

16.包装-成品计数包装。超亮异形LED灯珠需要防静电包装。