LED灯珠如何使用和保存？

 储存

为防潮，led应存放在枯燥透风的情况下，存放温度为-40℃-+100℃，相对湿度低于85%。

最好在原包装前提下3个月内使用LED，防止支架生锈。

LED包装袋打开后，应尽快使用，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度低于60%。

干净

不要用未知的化学液体清洗LED，因为它会破坏LED树脂的外部，甚至引起胶体间隙。如有必要，请将LED浸泡在酒精或氟包装中，时间在一分钟内。

成形

不要在焊接时代或焊接后成型。如有必要，必须在焊接前实现成型。记住，任何挤压树脂的动作都会破坏LED内部的金线。

焊接

在焊接过程中，不要对灯体施加任何内部压力，否则LED内部会出现裂纹，影响其内部金线连接，导致道德表现，胶体必须浸入焊锡中。

焊接时，焊接点应与胶体下缘之间至多有2mm的间隙。焊接后，LED需要三分钟才能从低温回到常温。如果用烙铁焊接PCB线性分列的LED，则不要同时焊接统一LED的两个管脚。焊接烙铁时，请使用30W以下的烙铁。

LED焊接方法有两种规格，详细参数如下：

焊接温度：295℃：±5℃焊接时间：3秒内（仅一次）

波峰焊接温度：235℃±5℃焊接时间：3秒内焊接时间：

澄清:焊接温度或时间控制不当会导致LED透镜变形或灯芯内部开路导致死灯。

应用方法建议

在应用过程中，无论是单个应用还是多个应用，每个LED的DC驱动电流保持应用IF的规模为10mA-20mA。

即时脉冲会损坏LED内部的牢固连接，因此电路必须仔细计划，因此LED不会受到过压（过流）的影响。

LED要求发光亮度和颜色的一致性，以处理驱动方法和驱动前提，确保20毫A分光的颜色和亮度的一致性。

为了获得平均亮度和颜色，同一批LED应用不同的电流，应经过多包混合，以免形成亮度差异。

LED的VF、IF、IV、WL与温度的干系特征详见产品规格书。

ESD（静电保护）

静电能使LED功效生效，建议防止ESD侵犯LED。

A、在LED检测和组装过程中，操作人员必须携带防静电手镯和防静电手套。

B、焊接设备和测试设备、事物桌、储物架等必要的接地优越。

C、应用离子风机来消除LED在储存和组装过程中摩擦产生的静电。

D、LED材料箱采用防静电材料箱，包装袋采用静电袋。

LED被ESD摧毁的标志是：

A、反向泄电，轻者会引起亮度低落，严重者灯不亮。

B、顺向电压值变小。

LED在低电流驱动时不能发光。

以上是使用和保存LED灯珠的注意事项，在使用LED灯珠的过程中，请注意这些问题。