LED贴片和滴胶的基本知识

1、贴片胶的影响外面粘着胶(SMA,surfacemountadhesives)用于峰值焊接和回流焊接，重要用于将部件牢固放置在印刷板上，并通常采用点胶或钢网印刷的方法进行分配，以坚持部件在印刷电路板上(PCB)上述位置确保组件在装配线上传输过程中不会丢失。粘贴元件后，放入烘箱或再流焊机进行加热软化。它不同于所谓的焊膏。一旦加热软化，再加热就不会熔化。也就是说，贴片胶的热软化过程是不可逆转的。SMT贴片胶的应用后果会因热固化前提、连接物、应用设备和操作的差异而有所不同。贴片胶应根据分娩过程进行选择。

2、贴片胶的成分大多用于PCB组装(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，当然还有另一种聚丙烯(acrylics)用于特殊用途。在引入高速滴胶系统和电子工业控制如何处理货架寿命绝对较短的产品后，环氧树脂已成为世界上更主流的胶水技术。环氧树脂通常为普通电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气功能。重要成分为：基材（即主聚合物数据）、填料、固化剂、其他添加剂等。

3、LED贴片的应用目标a.避免在波峰焊中零件(波峰焊工艺)b.避免另一个部件在再流焊(双面再流焊工艺)c.避免部件位移和位置（再流焊工艺、预涂工艺）d.标记(波峰焊、再流焊、预涂)，印刷板及部件批量变化时，用贴片胶作标记。

4、贴片胶的应用方法分类a.点胶型：通过进程点胶设备在印刷线路板上施胶。b.刮胶型:通过钢网或铜网的过程印刷方法停止涂胶。

5、注射器滴胶法、针头转移法或模板印刷法可用于SMAPCB。针头转移法的应用不到所有应用的10%。它是一个托盘，用针头排列，浸泡在胶水中。然后悬挂的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统需要低粘度的胶水，因为它暴露在室内条件下，对吸湿有很好的抵抗力。控制针头转移滴胶的症结包括针头的直径和风格、胶水的温度、针头浸入的深度和滴胶的周期长度(包括针头战争PCB前后和期间的延迟时间)。槽温应为25~30°C之间，它控制了胶的粘度和胶点的数量和情况。

模型印刷广泛应用于锡膏或分配胶。虽然目前不到2%的SMA是用模型印刷的，但对这种方法的兴趣已经增加，新设备正在降低服务的一些限制。准确的模型参数是实现良好后果的症结。例如，战斗印刷（零离板高度）可以要求一个延迟周期，允许良好的胶点组成。此外，聚合物模型的非战斗印刷（约1mm间隙）需要最好的刮刀速率和压力。金属模板的厚度通常为0.15~2.00mm，应略大于（+0.05mm）元件与PCB之间的间隙。