如何解决LED灯珠发黑导致亮度下降的问题？

 众所周知，LED灯珠的亮度衰减是由镀银层发黑引起的。

黑色，可以是硫化征象，是指情况下的硫化征象（S）元素在一定的温湿度条件下，其中－2价的硫与＋一价银产生化学反应，天生神秘Ag2S的过程；

也可以是氧化征象，是指情况下的氧化征象（O）元素在一定的温湿度条件下，其中－2价的氧与＋一价银产生化学反应，天生玄色Ag2O的过程；

也可以是溴化征象，是指情况中的溴化征象（Br）元素在一定的温湿度条件下，其中－1价的溴与＋一价银产生化学反应，天生浅玄色AgBr的过程。

当然，其他6A、7A族元素异常可能进入LED灯珠封装体外部，使镀银层变色，降低LED灯珠的亮度。

如何处理发黑灯珠？

最后，硫、氧、溴等材料从那里进入LED灯珠包装体的外部，与镀银层发生反应。了解这个进入通道对我们处理黑色结果具有决定性的意义。

各种渠道能否有效阻断成为我们成绩的症结。

硅胶和硅树脂（这里统称为硅胶）被广泛用作LED灯珠的包装胶，具有一定的透湿性和透氧性，特别是在低温下，硫、氧、溴等元素很容易穿透硅胶进入LED灯珠包装体的外部。

1、行业采用的方法1：硬硅胶封装

目前，大多数LED包装厂采用高硬度硅胶作为LED灯珠的包装胶材料，可以延缓黑色时间，但高硬度硅胶的应力性能增加了LED灯珠包装体外部布局的可靠性风险。在热膨胀和冷收缩的情况下，LED灯珠外的键合线容易断裂，导致功能性生效。然而，即使使用高硬度的硅胶，硅胶的玻璃转移温度也只有50－在70℃下，在低温下，硅胶的分子布局间隙变大，硫、氧、溴等异常材料很容易进入LED包装体，与镀银层发生反应。

2、行业采用的方法2：硅胶外涂无机阻气数据涂无机阻气数据

因此，许多LED包装厂仍然使用较软的硅胶，在LED灯珠包装体外涂上一层无机阻气材料，以延缓黑色时间，防止高硬度硅胶的应力性能。

采用硬度较高的封装胶或外涂无机阻气材料，这两种处理黑色结果的方法仅在胶体侧通道（1）进行改进，其余通道仍未阻断，硫、氧、溴等材料容易进入LED灯珠包装体外，后果很差。此外，涂在LED灯珠外，在早期加工中，无机阻气层容易磨损。同时，无机阻气材料在低温下容易降解，产生分子裂变和裂纹，最终仍不能发挥有用的掩护作用。

3、行业采用的方法3：镀银涂层无机阻气数据涂层无机阻气数据

由于贴片型LED布局决议，(2)、（3）通道的隔离相当困难，这也是当今LED包装行业的技能瓶颈。阻断通道更加困难。为了有效地处理黑色结果，我们只能在镀银层外做一个完全的保护。部门LED包装厂在镀银层外涂无机阻气材料，即使通道不阻断，硫、氧、溴等材料进入LED包装体外，也无助于与镀银层产生反应。

然而，这种无机阻气数据的厚度和一致性难以掌握。重要的是，无机数据在低温下容易降解，导致分子裂变，无机阻气层开裂，最终无法起到很好的掩护作用。