LED灯珠的生产工艺

LED灯珠的生产工艺

一、生产工艺

1.清洗:用超声波清洗PCB或LED支架并烘干。

2.安装框架：在LED芯（大圆片）底部电极上放置银胶后，将扩张后的芯（大圆片）放置在晶体刺平台上，用晶体刺笔逐个安装在PCB或LED支架对应的焊盘上，然后烧结固化银胶。

3.压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，作为电流注入的导线。如果LED直接安装在PCB上，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

4.包装：用环氧树脂保护LED芯和焊接线。在PCB板上点胶对固化后的胶体形状有严格的要求，直接关系到背光源成品的亮度。该过程还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

5.焊接:如果背光源是SMD-LED或其他已包装的LED，则需要在组装过程前将LED焊接到PCB板上。

6.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7.装配:根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装在正确的位置。

8.测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9.包装：按要求包装、入库成品。

二、包装工艺

1.LED包装任务

将外引线连接到LED芯片的电极上，保护LED芯片，提高光去除效率。关键过程包括装架、压焊和包装。

2.LED封装形式

LED包装形式可以说是多种多样，主要根据不同的应用场合采用相应的外观尺寸、散热对策和发光效果。LED按包装形式分为Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3.LED包装工艺

三、包装工艺说明

1.芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤，麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求，电极图案是否完整。

2.扩片

由于LED芯片在划片后仍然排列紧密(约0.1mm），不利于后期工序的操作。我们用扩片机扩展粘结芯片的膜，即LED芯片之间的间距延伸到0.6左右mm。也可以手动扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(Gaass。、SiC导电衬底采用银胶，背面有红光、黄光、黄绿色芯片。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光和绿光LED芯片，使用绝缘胶固定芯片。)工艺难点在于控制点胶量，对胶体高度和点胶位置有详细的工艺要求。由于对银胶和绝缘胶的储存和使用有严格的要求，银胶的清醒、搅拌和使用时间是工艺中必须注意的事项。

4.备胶

与点胶相反，用备胶机将银胶涂在LED背面电极上，然后在LED支架上安装背面带银胶的LED。备胶效率远高于点胶，但并非所有产品都适用于备胶工艺。

5.手工刺片

扩张后，LED芯片（胶水或胶水）放置在刺刀平台的夹具上，LED支架放置在夹具下，在显微镜下用针将LED芯片一个接一个地刺穿到相应的位置。与自动安装框架相比，手动刺刀具有易于随时更换不同芯片的优点，适用于需要安装各种芯片的产品。

6.自动装架

事实上，自动安装框架结合了粘合剂（点胶）和安装芯片两个步骤。首先，在LED支架上点击银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸入移动位置，然后放置在相应的支架位置。自动安装框架主要熟悉设备操作编程，调整设备粘合剂和安装精度。在选择吸嘴时，尽量选择胶木吸嘴，以防止LED芯片表面的损坏，特别是兰花和绿色芯片必须使用胶木。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.烧结

烧结的目的是固化银胶。烧结需要监测温度，防止批次不良。银胶烧结温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。根据实际情况，可调整到170℃和1小时。绝缘胶一般为150℃和1小时。银胶烧结烤箱必须按工艺要求每2小时（或1小时）打开更换一次烧结产品，中间不得随意打开。烧结烤箱不得用于其他用途，以防止污染。

8.压焊

压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接。我们在这里不再重复。

9.点胶封装

LED包装主要有三种:胶水、灌装和模压。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计主要是选材，选择环氧和支架结合良好。(一般LED不能通过气密性试验)白光LED的点胶也存在荧光粉沉淀导致光色差的问题。

10.灌胶封装

Lamp-LED包装采用灌封形式。灌封过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊LED支架，放入烘箱固化环氧，然后将LED从模腔中脱出成型。

11.模压封装

将压焊后的LED支架放入模具中，用液压机将上下模具合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道入口，用液压顶杆加热，压入模具胶道，环氧沿胶道进入各LED成型槽并固化。

12.固化后固化

固化是指包装环氧固化，一般环氧固化条件为135℃，1小时。模压包装一般为150℃，4分钟。

13.后固化

后固化是使环氧树脂完全固化，同时对LED进行热老化。后固化可以改善环氧树脂和支架（PCB）粘结强度非常重要。一般情况为120℃，6小时。

14.切筋和切片

由于LED在生产中是连接在一起的(不是单一的)，Lamp包装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED在PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15.测试

测试LED光电参数，测试外观尺寸，并根据客户要求对LED灯珠产品进行分类。

16.包装

计数包装成品。大功率LED灯珠需要防静电包装。