如何选择LED灯珠的显示屏？

 LED灯珠约占LED显示屏的40%～70%，由于LED设备成本低，LED显示屏成本的大幅降低。LED包装对LED显示屏有很大的影响。可靠包装的症结包括芯片数据的选择、包装数据的选择和工艺控制。其余，严格可靠的尺度也是LED设备检验的症结。

随着led显示屏逐渐渗透到高端市场，对led显示屏设备的道德要求也越来越高。本文探讨了完成高质量led显示屏设备的关键技能。

led显示屏器件包装的近况

SMD(SurfaceMountedDevices)指外部贴装封装布局贴片LED，重要的是PCB板布局LED(ChipLED)LED和PLCC布局(TOPLED)。本文重要讨论TOPLED，上述SMDLED均指TOPLED。

led显示屏器件包装中使用的重要数据包括支架、芯片、固晶胶、键合线和包装胶。以上从包装数据的角度来看，首先是国内一些基本的发展现状。

1、LED支架

(1)支架的影响。PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)支架是SMDLED设备的载体，对LED的可靠性、出光等功能起到症结作用。

(2)支架的临盆工艺。PLCC支架临盆工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、弯曲、五面平面喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑料材料等占据了支架的重要成本。

（3）支架布局改进计划。由于PPA和金属的结合是物理结合，低温回流炉后裂缝会变大，导致水蒸气沿金属通道容易进入设备外部，从而影响可靠性。

为了提高产品可靠性，满足高端市场高品质LED性能设备的需求，部分包装厂改进了支架布局计划，如佛山国兴光电有限公司采用防水布局计划、弯曲拉伸等方法延伸支架水蒸气进入道路，同时在支架外增加防水槽、防水台阶、排水孔等多重防水步伐，如图1所示。该计划不仅节省了包装成本，而且提高了产品的可靠性。目前，它已被广泛应用于户外LED性能屏幕产品中。通过过程SAM(ScanningAcousticMicroscope)测试折弯布局方案的LED支架封装后和异常支架的气密性，结果表明采用折弯布局方案的产品具有更好的气密性。

2、芯片

LED芯片是LED设备的焦点，其可靠性决定了LED设备甚至LED性能屏幕的寿命和发光功能。LED芯片的成本也是LED设备总成本中最大的。随着成本的下降，LED芯片的尺寸切割越来越小，但也带来了一系列可靠的性能。LED蓝绿色芯片的布局如图3所示。

从图3可以看出，随着尺寸的减小，P电极和N电极的Pad也会减少。电极Pad的减少直接影响焊接线的道德品质，在包装和应用过程中很容易导致金球甚至电极本身的离开，最终生效。同时，两个Pad之间的间隔也会减少，这可能会适度增加电极的电流密度，电极部分的电流收集，不均匀的电流分布主要影响芯片的功能，使芯片呈现部分温度过高、亮度不均匀、容易泄漏、电极脱落，甚至发光效果低，最终导致LED性能屏幕可靠性低。

3、键合线

键合线是LED包装的关键数据之一。其功能是完成芯片与引脚的电连接，影响芯片与外界的电流导入和导出。LED装置包装中罕见的键合线包括金线、铜线、镀钯铜线和合金线。

(1)金线。金线使用最广泛，工艺最成熟，但价格低廉，导致LED包装成本过高。

（2）铜线。铜线取代金线具有价格便宜、散热效果好、焊接过程中金属间化合物发育缓慢等优点。缺点是铜易氧化，硬度高，应变强度先进。特别是在铜烧球工艺的加热下，铜外容易氧化，氧化膜降低了铜线的键合功能，对实际分娩过程中的工艺控制提出了更高的要求。

(3)镀钯铜线。为了避免铜线氧化，镀钯键合铜线逐渐受到封装行业的青睐。镀钯键合铜线具有机械强度高、硬度适中、焊接球性好等优点，异常适用于高密度、多引脚集成电路的封装。

4、胶水

目前，led显示屏器件包装的胶水主要包括环氧树脂和有机硅。

（1）环氧树脂。环氧树脂易老化、易受潮、耐热性差，在短波光照和低温下容易变色。它在胶体条件下有一定的毒性。热应力与LED不太匹配，会影响LED的可靠性和使用寿命。所以我们会在工作日停止对环氧树脂的攻击。

(2)有机硅。与环氧树脂相比，有机硅具有较高的性价比、优异的绝缘性、介电性和密封性。但缺点是气密性差，容易吸湿。因此很少用于led显示屏设备的包装和利用。

其余，高质量的led性能屏幕也对性能的后果提出了特殊的要求。一些包装厂使用添加剂来改善胶水的应力，并达到哑光雾表面的后果。