LED的晶体和发光率

　　晶体也被称为diebond或装片。晶体是通过胶体（通常是导电胶或绝缘胶）将晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电路，为后续的连接提供条件的过程。

固晶操作流程

第一步：扩晶。

厂家提供的整个LED芯片膜用扩张机均匀扩张，使附着在薄膜表面的LED晶粒紧密排列，便于刺晶。

第二步：背胶。

将膨胀晶体的膨胀环放在刮好银浆层的背胶机表面，背上银浆。

点银浆。适用于散装LED芯片。用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步：将准备好的银浆膨胀环放入晶体框中，操作员在显微镜下用晶体刺穿PCB印刷电路板上的LED芯片

第四步:将刺好晶体的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中，恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不要长时间放置，否则LED芯片涂层会烤黄，即氧化，给稳定性带来困难)。

第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷电路板的IC位置放置适量的红胶(或黑胶)，然后用防静电设备(真空吸笔)正确放置LED芯片

第六步:干燥。将裸片放入热循环烘箱中，放在大平面加热板上，恒温静置一段时间，也可自然固化(时间长)

主要影响LED光效率的有三个方面：

1、注入多少银胶。使用银胶的目的是粘贴芯片和支架，并利用银胶的导电性。最好将胶量控制在芯片高度的2/3-1/2。如果胶量过多（超过芯片高度的1/2），PN结会短路，最终无法正常发光，银片之间的结合层阻值会增加。此外，如果银胶量少或缺胶，就不能粘在芯片上。

2、芯片放置的位置和强度。在晶体中，我们最理想的状态是将芯片放置在聚光杯的中心，这样我们就可以更好地照明它。如果我们偏离芯片的位置，一方面，我们可能找不到芯片电机在下一个自动焊机中进行焊接，最终导致死灯。此外，即使焊接良好，聚光杯也不能最大限度地收集光线，光效率大大降低。不良产品的原因是：芯片悬浮在银胶上，芯片倾斜超过5°〔焊线找不到位置)、晶粒外观损伤1/4、晶粒翻转和芯片外观粘合剂。

3、烘烤温度和时间控制。如果温度太低，我们就不能固化银胶。如果芯片与支架粘附不良，芯片可能会分离。此外，温度过高，应力大，体积电阻也相应变化。进一步影响焊接工艺。

分光操作流程

由于LED在生产中连接在一起（不是单一的），Lamp包装LED使用切割钢筋来切断LED支架的钢筋。（如果是SMDLED，则在PCB板上，需要切割机来完成分离工作）。然后我们可以测试钢筋切割后的LED、光电参数和外观尺寸，同时根据客户要求使用分光和分色机对LED产品进行分类，最后对分类后的LED产品进行计数和包装。超亮度LED需要静电包装。