陶瓷3535大功率灯珠由什么材料组成？

　　陶瓷3535大功率灯珠在我们的生活领域越来越普遍。3535RGB大功率灯珠由什么材料组成，如何生产？

陶瓷大功率灯珠由陶瓷基板、固体底胶、晶片、金线、荧光粉(白光)制成、硅胶等主要材料组成。

1、陶瓷基板的功能:陶瓷基板分为氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。氧化铝陶瓷基板的导热系数为30W/M*K,-一般用于1-3W，氮化铝陶瓷基板100-200W/M*K，-般用于5W。

陶瓷基板的功能:用于导电、散热和连接。主要是用陶瓷粉烧结成陶瓷基板，然后在基板上布铜、镀镍、镀铜、镀银。

2、固体底胶：与小功率底胶不同，陶瓷3535大功率灯珠由于功率大、热量高，采用纳米银胶和倒金锡合金焊剂。晶体底胶具有固定晶片和导电性的作用。

3、晶片的作用：晶片是LED灯珠的主要组成部分，是发光的半导体材料。

a)晶片组成:晶片采用磷化镓(GaP).镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs).氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

b)品片结构:焊接单线正极性(P/N结构)晶片，双线晶片。晶片尺寸单位：mil。晶片焊垫——一般为金垫或铝垫。其焊垫形状为圆形、方形、十字形等。

c)发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：远红光（700-7400nm）.深红光(640-660nm).红光(615-635nm).琥珀光(600-610nm).黄光(580-595nm).黄绿光(565-575nm).纯绿光(500-540nm).颜色(450-480nm).紫色(360-430nm)。

4、金线：大功率灯珠晶片分为垂直结构和水平结构两种工艺，垂直结构的晶片需要金线。

a)金线的作用：将晶片PAD(焊垫)与支架连接起来，并使其导通。

b)金线纯度为99.99%Au:延伸率为2-6%，金线尺寸为：0.9mil.1.0mil.1.2mil.1.5mil等。

5、荧光粉，主要用于调配白光颜色，单色光不需要荧光粉。

6、模顶胶：主要用于保护晶片和金线。