大功率LED贴片灯珠散热封装技术分为:高散热封装结构和覆晶式封装结构.LED厂商在散热封装上具体做法包括降低封装的热阻抗、改善晶片外形、采用小型晶粒、改用矽质封装材料与陶瓷材料,能使LED寿命提高,改善LED的封装方法.
LED贴片灯珠主要的就是散热,如果光源的节温太高,后续整灯的温度一定过高.这样必定会导致LED灯闪烁或者损坏.
无论是用何种光源来照明,都免不了要处理散热的问题.照明灯具的散热问题一直以来都倍受关注,因为光源的工作温度与其工作寿命密切相关.LED照明光源,在电能转换为光能的同时,也有相当一部分电能转化为热能.LED照明用LED的散热研究主要集中在LED的封装和灯具的散热结构.
目前在LED封装上的散热研究己经基本上解决了小功率LED的散热问题,在大功率LED封装上的研究随着大功率LED照明日益普及的需求,众多国家和相关研发机构投入大量的人力财力,已经取得了很大的突破.
国内外大厂正致力于散热问题的克服,相信未来将能进一步克服LED贴片灯珠产品的散热问题.