大功率灯珠是指功率较高的LED灯珠,通常功率在1瓦以上。一般来说,大功率灯珠的类型主要有以下几种:
1.COB灯珠
COB(Chip On Board)灯珠采用了封装技术,多个LED芯片集成封装在一块电路板上,优点是光均匀、发光角度大、适用范围广、集成度高并且安装简便。
2.CSP灯珠
CSP(Chip Scale Package)灯珠也是采用封装技术,它不仅可以将多个LED芯片集成在一起,而且整体尺寸更小,光效更高。CSP灯珠是目前发展较快的大功率LED灯珠之一。
3.Flip-Chip灯珠
Flip-Chip灯珠的芯片封装方式是将芯片翻转贴合到基板上,焊接面积大、热阻小,热性能比较优异。
4.GaN-on-Silicon灯珠
GaN-on-Silicon灯珠则采用了GaN(氮化镓)与硅基板结合的技术,将GaN芯片集成在硅基板上制成LED芯片,具有发光效率高、热效应小、易于集成和制造等优点。
不同类型的大功率灯珠各有特点,应根据实际需求选择最适合的灯珠类型。